电子行业清洗芯片清洗

发布时间:2022-10-19 所属分类:【行业应用】阅读:3167

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芯片制造过程中会在芯片表面出现4大污染问题:颗粒、有机残留物、无机残留物和需要去除的氧化层。如果清洗的精度不够,残留的杂质将会导致芯片电学失效,在芯片的生产中,80%的电学失效都是由沾污带来的缺陷所引起,所以半导体清洗工艺对芯片的良率至关重要,也是清洗设备企业立足的根本,竟争优势的所在。

由于清洗工艺过程不仅要剥离晶圆表面的光刻胶,同时还必须去除复杂的蚀刻残余物质、金属碎屑颗粒以及其它污染物等,因此,需要更新、更精细甚至更有利于环保的清洗方式。

DSJet利用干冰颗粒对半导体芯片表面的毛刺、颗粒物等杂质进行破碎,使半导体表面达到高洁净度的要求。解决了半导体功率芯片表面颗粒、表面污染物清洗不彻底,进行高压测试时,会造成电压击穿或尖端放电等问题。





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