雪花清洗系统全自动化清洗电子芯片
雪花清洗系统全自动化清洗电子芯片
发布时间：2022-05-27 所属分类：【行业动态】阅读：1643
随着集成电路的特征尺寸进入深亚微米阶段，大部分芯片都是功能不同的电子元件。但由于电子元器件的小型化，芯片生产过程中产生的杂质会严重影响芯片的质量。半导体芯片不仅是智能手机和电脑的心脏，也是新车的关键部件。
在半导体芯片制造过程中，如果受到尘粒和金属的污染，很容易损坏芯片中的电路功能，形成短路或开路等。，会导致集成电路失效，影响几何特征的形成。因此，在制造过程中对半导体芯片表面的清洁度提出了越来越高的要求。
一片硅片需要在一两个月内经过400-500道工序才能制作成一个完整的芯片，其中清洗项目约占30%。当执行FEOL和BEOL时，晶片需要经过许多清洗步骤，清洗步骤的数量取决于晶片的设计和互连层的数量。特别是在前面的工艺中，清洁表面粗糙度和保持栅氧化层的完整性是极其重要的。太粗糙会改变器件的性能并破坏器件上沉积的均匀性。
在制造过程中芯片表面有四大污染问题:颗粒、有机残留物、无机残留物和需要去除的氧化层。如果清洗精度不够，残留的杂质会导致芯片的电气故障。在芯片的生产中，80%的电气故障是由污染引起的缺陷造成的。因此，半导体清洗工艺对芯片的良率至关重要，也是清洗设备企业立足和竞争优势的基础。
由于清洗过程不仅需要剥离晶圆表面的光刻胶，还需要去除复杂的蚀刻残留物、金属碎屑颗粒等污染物，因此需要更新、更精细甚至更环保的清洗方法。
DSJet利用干冰颗粒粉碎半导体芯片表面的毛刺、颗粒等杂质，使半导体表面达到高洁净度的要求。解决了半导体功率芯片表面颗粒和污染物清洗不彻底，高压测试时电压击穿或尖端放电的问题。
DSJet干冰除雪系统，全自动操作。减少人工触摸芯片和二次污染。增加芯片产量。
