在高速率光模块中，跨阻放大器是确保电信号转换质量与稳定性的核心元件之一。其表面的洁净度，直接关系到模块的整体性能表现。针对该部位精细化的清洁需求，DSJet雪花清洗技术展现出了独特的优势。

此项技术尤其适用于400G BR4这类高性能光模块产品在生产组装与后期维护中的TIA部位清洁。它采用特制的干燥雪花晶体作为清洁介质，通过低温吸附与气体动力学原理，能够温和而有效地移除附着在TIA芯片表面及其引脚周围的微观颗粒、有机挥发物等各类污染物。

这种清洗方式的最大特点在于其非接触性与无残留性。它避免了使用液体清洗剂可能带来的腐蚀风险或物理擦拭可能产生的静电损伤与机械应力，从而更好地保护了TIA芯片的精密结构与电气特性。一个清洁的TIA表面，有助于确保信号转换的准确性，降低误码率，对提升模块的长期工作可靠性具有积极意义。

目前，该技术方案已成为行业内处理此类高精度器件表面清洁的有效选择之一。随着光模块技术的持续演进，DSJet雪花清洗技术为保障核心元件品质、优化产品性能提供了有力的支持。