在现代光通信设备制造领域，COC光接口的洁净度对传输性能具有关键影响。DSJet雪花清洗技术针对这一需求提供了专业解决方案，特别适用于100G COB封装产品的精细化清洗需求。

该技术采用独特的雪花状清洁介质，通过低温物理吸附原理，能够温和而有效地去除COC接口表面在生产、组装过程中残留的细微污染物。相比传统清洁方法，其非接触式的特点避免了物理摩擦可能造成的接口损伤，同时确保了清洁过程无化学残留。

在100G COB产品应用中，这项技术展现出多方面优势：既能保持COC接口的原始光学特性，又能提升清洁效率；既适用于生产环节的批量清洗，也适合维护保养阶段的精细化处理。实际应用表明，采用该技术后，光接口的清洁质量得到明显改善，有助于提升产品的整体可靠性。

随着光模块技术持续发展，对接口清洁度的要求不断提高。DSJet雪花清洗技术为行业提供了一种安全高效的清洁方案，在保证清洗效果的同时，也为产品质量控制提供了有力支持。