在现代光模块制造过程中，TIA端面的洁净度直接影响信号转换的精度与稳定性。针对这一关键部位的清洁需求，DSJet雪花清洗技术提供了专业可靠的解决方案，特别适用于100G COB封装产品的精细化清洁。

该技术采用特殊的非接触式清洗方式，通过温和的物理作用，能够有效去除TIA端面在生产、封装过程中可能附着的微颗粒和有机残留物。相比传统清洁方法，该技术避免了因接触摩擦导致的芯片损伤风险，同时确保了清洁过程无化学残留，更好地保护了端面结构的完整性。

在100G COB产品应用中，此项技术展现出显著优势：既能实现高标准的清洁效果，又能适配高效的生产流程需求。通过保持TIA端面的理想洁净状态，有助于提升光电转换的准确性，为光信号的高质量传输提供了可靠保障。

随着行业对设备性能要求的不断提升，DSJet雪花清洗技术为TIA端面的精密清洁提供了创新解决方案，在确保清洁质量的同时，也为产品长期稳定运行奠定了良好基础。